低气压试验箱主要用于模拟高海拔等低气压环境，检测产品在这种特殊环境下的性能表现。然而，在测试过程中，低气压环境可能会对测试品产生一系列不良影响，需要引起高度关注。

 

　　一、物理结构受损

 

　　1.密封失效：低气压环境下，测试品内外存在较大压力差。对于具有密封结构的测试品，如电子设备的密封外壳、航空航天设备的密封舱等，过大的压力差可能导致密封材料变形、移位甚至破裂。例如，一些采用橡胶密封圈密封的电子产品，在低气压试验中，橡胶密封圈可能因外部压力减小而膨胀，失去原本的密封作用，使外界空气或水汽进入内部，影响产品性能，严重时可能造成短路等故障。

　　2.结构变形：部分测试品的结构设计是基于正常气压环境。在低气压试验箱中，由于外部气压降低，测试品内部压力相对增大，可能导致结构件承受额外的应力。像一些轻薄的塑料制品，在低气压下容易发生变形。对于大型设备，如卫星部件，其内部的支撑结构在低气压环境中可能因压力差而产生弯曲、扭曲等变形，影响低气压试验箱的整体结构稳定性，进而威胁到设备在实际高海拔或太空环境中的正常运行。

 

　　二、低气压试验箱的性能参数异常

 

　　1.电气性能波动：低气压会影响气体的绝缘性能。对于电气设备测试品，如变压器、高压电器等，在低气压环境中，其内部的气体绝缘强度降低，容易发生电晕放电、闪络等现象。这不仅会导致设备的电气性能不稳定，出现电压波动、电流异常等问题，还可能加速设备内部绝缘材料的老化，缩短设备使用寿命。例如，在低气压试验中，高压变压器的局部放电量可能明显增加，影响其正常的变压功能。

 

　　2.热性能改变：低气压环境下，气体的传热性能发生变化。对于依靠空气对流散热的测试品，如电子芯片、电机等，散热效率会降低。芯片在工作过程中产生的热量无法及时散发出去，导致芯片温度升高，进而影响其工作频率和运算速度，严重时可能引发芯片过热保护甚至烧毁。同样，电机在低气压下散热不良，会使绕组温度上升，导致电机的输出功率下降，效率降低。

 

　　了解低气压试验箱对测试品可能产生的不良影响，有助于测试人员在试验前做好防护措施，试验中密切监测测试品状态，试验后准确评估测试结果，保障测试的科学性与有效性。